Obudowa ENDORFY Signum M30 Air

ENDORFY Signum M30 Air – przewiewna obudowa microATX do nowoczesnych zestawów PC

ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa komputerowa microATX zaprojektowana z myślą o wydajnych komputerach gamingowych i uniwersalnych zestawach do pracy. Przewiewny front typu mesh, trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM oraz przemyślany układ wnętrza pomagają utrzymać niskie temperatury podzespołów nawet podczas dużego obciążenia. Całość uzupełnia panel z hartowanego szkła oraz szybkie złącze USB-C, które podkreślają nowoczesny charakter konstrukcji.

Wydajne chłodzenie dzięki konstrukcji Airflow

Model Signum M30 Air został zaprojektowany z naciskiem na swobodny przepływ powietrza. Frontowy panel mesh umożliwia efektywny dopływ chłodnego powietrza do wnętrza, a perforowana górna część obudowy wspiera skuteczne odprowadzanie ciepła. W standardzie otrzymujesz trzy wentylatory, a cała konstrukcja pozwala na montaż nawet siedmiu jednostek 120 mm, co daje dużą swobodę przy rozbudowie systemu chłodzenia.

Trzy wentylatory Stratus 120 PWM w zestawie

Obudowa jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory Stratus 120 PWM, opracowane we współpracy z Synergy Cooling. Dzięki zastosowaniu łożysk FDB oferują one cichą i stabilną pracę oraz długą żywotność. Preinstalowany splitter PWM pozwala sterować wszystkimi wentylatorami jednym złączem z poziomu płyty głównej, a regulacja PWM umożliwia precyzyjne dopasowanie prędkości obrotowej, także w trybie fan stop.

Nowoczesny wygląd i wygodne zarządzanie okablowaniem

Boczny panel z hartowanego szkła pozwala wyeksponować podzespoły komputera, a dwukomorowa konstrukcja ułatwia utrzymanie porządku wewnątrz obudowy. Przestrzeń za tacką płyty głównej oraz liczne przepusty kablowe umożliwiają estetyczne prowadzenie przewodów. Lepsza organizacja kabli nie tylko poprawia wygląd zestawu, ale także wspiera prawidłowy przepływ powietrza.

Kompaktowy format, szerokie możliwości rozbudowy

ENDORFY Signum M30 Air obsługuje płyty główne microATX, Mini-ITX oraz FlexATX, oferując jednocześnie kompatybilność z nowoczesnymi komponentami. W obudowie zmieszczą się długie karty graficzne do 345 mm, wydajne chłodzenia powietrzne o wysokości do 159 mm oraz chłodnice wodne 240 mm. Do dyspozycji są również miejsca na kilka nośników danych, co pozwala stworzyć zarówno komputer gamingowy, jak i stację roboczą.

Szybki panel I/O z USB-C

Na górnym panelu obudowy umieszczono praktyczny zestaw złączy, który zapewnia wygodny dostęp do najważniejszych portów. Oprócz dwóch USB-A znajdziesz tutaj szybkie USB-C 3.2 Gen 2×2 o przepustowości do 20 Gb/s oraz oddzielne gniazda audio dla słuchawek i mikrofonu. Dzięki temu podłączanie akcesoriów jest szybkie i wygodne.

Najważniejsze cechy ENDORFY Signum M30 Air

Obudowa oferuje trzy fabryczne wentylatory Stratus 120 PWM, przewiewny panel mesh, magnetyczne filtry przeciwkurzowe oraz panel boczny z hartowanego szkła. Konstrukcja wspiera chłodnice 240 mm i coolery CPU do 159 mm wysokości, a kompaktowe wymiary ułatwiają budowę wydajnego zestawu komputerowego w niewielkiej przestrzeni. Całość uzupełnia szybkie złącze USB-C oraz rozbudowane możliwości zarządzania okablowaniem.