Thermalpad Gelid GP-Extreme TP-GP01-B 12W/mK 80x40x1mm
- ID: 8240
- Kod: TP-GP01-B
Zapłacisz tradycyjnym przelewem na konto, kartą, przelewem on-line lub za pobraniem
Opis produktu
Podkładka termoprzewodząca (thermalpad, termo pad) stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme Thermalpad zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.
Cechy:
- Wysoka przewodność cieplna 12W/mK - lider w swojej klasie.
- Łatwośc aplikacji.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego.
- Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny
Dane techniczne:
- Wymiary: 80x40x1mm.
- Przewodność cieplna: 12W/mK.
- Gęstość: 2.8g/cm3
- Twardość (Shore): 35 OO
- Nie przewodzi prądu elektrycznego.
- Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.
-
Profesjonalne doradztwo
W zakresie wyboru sprzętu
-
Bezpieczne zakupy
W pełni szyfrowane połączenie SSL
-
Bezproblemowe zwroty
Do 14 dni bez podania przyczyny
